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深圳pcb板切割小米手环电路板
产品优势:
适合任意形状切割,加工过程无粉尘、切割缝细、热影响区小
适用范围:适用于微细加工多种材料,包括FPC外形切割,薄硬板外形切割,覆盖膜切割,刚挠电路板揭盖、外形切割
产品介绍:
伴随着电子技术的日新月异,更多的电子产品正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上,这对PCBA的分板工艺带来更大的挑战,为此,恒亚提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的激光精密切割方案来满足这一趋势的需求。
适用范围:适用于微细加工多种材料,包括FPC外形切割,薄硬板外形切割(包括已装配好的电路板),覆盖膜开窗,刚挠电路板揭盖、外形切割,熟瓷打孔等。
产品特点:
1.无应力:专用载具配合激光加工,即使元器件距离切割道非常紧密,也无应力影响;
2.精确的热影响控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,最大限度降低热影响;
3.清洁加工:加工过程中实时进行激光烟尘处理,最大限度降低烟尘对电路元件的影响;
4.多功能:既适合各种厚度的软板、硬板、软硬结合板精密切割钻孔,也适合其他材料如:玻璃、陶瓷、薄金属板等材料的切割钻孔等;
5.安全性:加工区域全封闭,保证加工过程的安全防护;符合中国、欧盟电气标准设计;
6.自动化:预留开放性端口,适合各类自动化需求;
7.高速高精度:运动控制系统配合同轴CCD定位系统,保证加工过程高速高精度;
8.高自由度:多种纳秒、皮秒级紫外、绿光激光器供选择,满足各种不同加工需求;
9.操作简单快捷:兼容多种软件格式,操作简单,上手快捷;
10.功率检测系统: 可选装功率在线检测系统,确保功率稳定,保存切割质量的一致性;
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