PCB激光分板机-激光分板切割效率高

PCB激光分板机采用激光作为主要的切割工具，能够在PCB上进行非接触式的精确切割。这种机器的切割效率之所以高，主要得益于以下几个方面：

激光分板机

1.非接触切割：激光切割是一种无物理接触的切割方式，这意味着在切割过程中PCB不会受到任何机械压力或应力，从而减少了对PCB板及其上元件的潜在损害。

2. 高精度控制：激光分板机通常配备有先进的数控（CNC）系统和视觉定位系统，能够实现高精度的切割。数控系统可以精确控制激光的功率、速度和焦点位置，以适应不同厚度和材料的PCB板，而视觉系统则可以确保PCB板的准确放置。

3.快速响应：由于激光分板机的自动化程度很高，一旦设定好切割参数，机器就可以迅速响应并开始工作，大大缩短了生产周期。

4.热影响区小：激光切割时产生的热量集中在非常小的区域内，因此热影响区（HAZ）很小，这对于保持PCB板的电性能至关重要。

5. 切割效果好：激光分板机切割面光滑，无灰尘，无毛刺，可与SMT生产线对接，实现自动化生产。激光加工不会对PCB造成损坏，无应力变形、弯曲等现象。

总之，PCB激光分板机特别适合用于高精度要求的PCB分板作业，尤其是在处理复杂的电路设计和细小的元件间距时。此外，激光切割的非接触性质也减少了对PCB板的机械损伤，提高了最终产品的质量。因此，在需要高效率和高精度分板的应用场景中，PCB激光分板机是一个非常理想的选择。

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