pcb激光切割机的绿光跟紫外线切割的区别

PCB激光切割机中，绿光与紫外线切割的区别主要有以下几个方面：

pcb激光切割机

1.波长与特性

绿光激光：波长为532nm，其光斑较小，焦距更短，属于冷加工模式。绿光激光在精密切割加工方面有着不可代替的作用，尤其适用于线路板、玻璃、陶瓷、珠宝、眼镜等行业的精密切割。

紫外线激光：通常采用355nm波长的紫外光，具有高能量密度和短波长特性，这使得它在切割过程中热影响区域极小，碳化程度低，对加工材料的损伤也更小。

2.切割效果与适用材料

绿光激光切割：主要针对2mm以下的PCB进行切割加工，特别适用于带有V-cut或邮票孔的PCB切割。切割两边无黑边。然而，对于1mm以上的PCB，在切割断面下表面可能会有稍微碳化的现象。

紫外线激光切割：主要针对薄板加工，即0.8mm以下的PCB切割。紫外激光切割的非金属基板和铜基板的效果最好，边缘碳化影响最小。高功率紫外激光是薄板PCB最理想的选择。

3.加工精度与热影响

绿光激光：加工精度较高，但相比紫外线激光，其热影响区域可能稍大，尤其是在处理较厚材料时。

紫外线激光：由于波长短、能量密度高，其加工精度更高，热影响区域极小，几乎无碳化现象，对材料损伤更小。

4.应用领域

绿光PCB激光切割机：在PCB行业中，绿光激光切割机更适用于一些对加工精度要求不是特别高，但希望控制成本的场景。

紫外线PCB激光切割机：更适用于对加工精度、热影响和材料损伤要求极高的PCB加工领域，如FPC软板切割、IC芯片切割以及部分超薄金属切割等。

综上所述，绿光与紫外线切割在PCB激光切割机中的应用各有不同，选择哪种切割方式需根据实际加工需求、材料特性及成本等因素综合考虑。

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