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项目介绍

Product introduction

概述

伴随着电子技术的日新月异，更多的电子产品正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上，这对PCBA的分板工艺带来更大的挑战，为此，恒亚提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的激光精密切割方案来满足这一趋势的需求。

适用范围：适用于微细加工多种材料，包括厚度0.8mm以下的PCB、FPC、软硬结合板（包括已装配好的电路板）的切割。

产品特点

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1.无应力：专用载具配合激光加工，即使元器件距离切割道非常紧密，也无应力影响；

2.精确的热影响控制：根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，最大限度降低热影响；

3.清洁加工：加工过程中实时进行激光烟尘处理，最大限度降低烟尘对电路元件的影响；

4.多功能：既适合各种厚度的软板、硬板、软硬结合板精密切割钻孔，也适合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金属板等材料的切割钻孔等；

5.安全性：加工区域全封闭，保证加工过程的安全防护；符合中国、欧盟电气标准设计；

6.自动化：预留开放性端口，方便适配功率管控系统、自动化上下料系统、MES系统适合各类自动化需求；

7.高速高精度：高速、高精度的X/Y/Z移动系统，完善的精度补偿机制，包括单轴精度补偿、平面精度补偿、扫描区域精度补偿，运动控制系统配合同轴CCD定位系统，保证加工过程高速高精度；

8.高自由度：多种纳秒、皮秒级紫外、绿光激光器供选择，满足各种不同加工需求；

9.操作简单快捷：软件界面简洁，兼容行业常规数据格式，操作简单，用户友好；

10.功率检测系统： 可选装功率在线检测系统，确保功率稳定，保存切割质量的一致性；

设备参数

Product parameters